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LED集成封装成为LED光源封装的主流方向

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-03-17 15:26【

  LED照明在现在已经被广泛的应用到我们的日常生活中,作为LED行业的主流方向,LED照明的发展前景如何呢?其与LED光源间又有什么样的联系?要实现LED照明有什么样的方法?下面,虹霸电子简单跟大家一起探讨一下。

 

 LED光源相对于传统光源具有光效高、寿命长、节能环保、响应时间短、安全可靠等优点,使得它从发明就一直受到人们的关注。近些年来,LED照明已经得到较为广泛的应用,被业界认为是照明市场发展的主要方向,有巨大潜力。随着人们对全球能源短缺的忧虑加剧,LED的前景备受瞩目。现在各国都制订了本国LED照明发展计划,我国“十二五”规划也对LED照明发展目标进行了明确描述,被列为“十二五”期间重点节能工程,包含在国家七大战略性新兴产业中的节能环保产业和新材料产业。


目前,实现大功率led照明的方法有两种:一是对单颗大功率led芯片进行封装;二是采用多芯片集成封装。对于前者来说,随着芯片技术的发展,尺寸增大,品质提高,可通过大电流驱动实现大功率LED,但同时会受到芯片尺寸的限制;后者具有更大的灵活性和发展潜力,可根据照度不同来改变芯片的数量,同时它具有较高的性价比,使得LED集成封装成为LED光源封装的主流方向之一。

 


LED集成封装的特点


集成封装也称多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上LED芯片的数目,可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED光源,最后,使用高折射率的材料按光学设计的形状对芯片进行封装。其特有的封装原理决定了它具有诸多的优点,如:


  1.就我国而言大功率芯片的研发处于落后的状态,采用集成封装不失为一种发展的捷径,更符合我国的基本国情;


  2.芯片可以设计为串联或者并联,灵活地适应不同的电压和电流,便于驱动器的设计,提高光源的光效和可靠性;
 

  3.一定面积的基板上芯片的数目可以自由控制,根据客户的要求,可以封装成点光源或者面光源,形式多样;


  4.芯片直接与基板相连,降低了封装热阻,散热问题易处理。


对于LED集成封装而言,同样存在一些不足:

 

  1.由于多芯片集成封装在一块基板上,导致所得的光源体积较大;
 
  2.多颗芯片通过串并联的方式组合在一起,相对于单颗芯片而言其可靠性较差,将导致整体光源受影响;

  3.虽然多芯片封装相对于单颗同功率大芯片来说散热能力强,但由于多颗芯片同时散热,热散失程度不同,会引起芯片间的温度不同,影响寿命,散热问题的处理非常关键;

  4.二次光学的设计问题。多芯片出光角度不同,需要在一次光学设计的基础上进行二次光学设计,以满足用户的要求。

 
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此文关键字:LED光源